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無基材導(dǎo)熱雙面膠帶
無基材導(dǎo)熱雙面膠帶

無基材導(dǎo)熱雙面膠帶

無基材導(dǎo)熱雙面膠帶
厚度:0.1~0.5MM
耐溫范圍:-30-120℃
導(dǎo)熱系數(shù):1.0W/m.k
主要材料:耐高溫丙烯酸酯壓敏膠、高導(dǎo)熱陶瓷
厚度:0.1~0.5MM
耐溫范圍:-30-120℃
導(dǎo)熱系數(shù):1.0W/m.k
主要材料:耐高溫丙烯酸酯壓敏膠、高導(dǎo)熱陶瓷
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產(chǎn)品介紹

無基材導(dǎo)熱雙面膠是一種耐高溫丙烯酸酯壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷而製成。無基材導(dǎo)熱雙面膠具有高導(dǎo)熱性及高粘接性能,使其電子器件與散熱器之間不在需要機(jī)械扣具和膠粘劑固定。無基材導(dǎo)熱雙面膠是一種高黏性導(dǎo)熱膠帶,使用時(shí)只需輕壓即可立即粘接,其粘接性能、粘接強(qiáng)度隨時(shí)間和溫度和施加壓力升高而增強(qiáng)。無基材導(dǎo)熱雙面膠,只適合簡單形狀的產(chǎn)品,并可以預(yù)先貼在一個(gè)表面上以便將來貼合使用。

特點(diǎn)優(yōu)勢

耐高溫

穩(wěn)定經(jīng)濟(jì)

完善的厚度標(biāo)準(zhǔn)

不同用途有不同構(gòu)造
極好的附著強(qiáng)度和導(dǎo)熱效率

應(yīng)用方式
應(yīng)用領(lǐng)域

散熱和 DDR-RAM 元件的組裝; LED 光條元件和金屬邊框的組裝; 模切片與層壓; 可替代熱熔膠,鏍絲、扣具待固定方式; 使散熱器固定于是源供應(yīng)器電路板或車用控制電路板上。

產(chǎn)品物性表
技術(shù)項(xiàng)目單位參數(shù)測試標(biāo)準(zhǔn)
顏色 Color-WhiteWhiteWhitevisual
厚度 Thicknessmm0.10.150.2ASTM D374
比重 Specific Gravityg/cm3222ASTM D792
粘接強(qiáng)度 Bonding strengthN/in>8>8>8ASTM 3330
熱阻抗 Thermal impedancein2/W0.40.430.58ASTM D5470
體積電阻 Volume ResistivityΩcm>1013>1013>1013ASTM D257
擊穿電壓 Breakdown VoltageKV234ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant1555ASTM D150
使用溫度 Application temperature -30~120 -30~120 -30~120-
導(dǎo)熱系數(shù) Thermal ConductivityW/m.K> 1.0>1.0>1.0ASTM D5470


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